Lieber Herr Süßl, liebe Kollegen,
vorab erlauben Sie mir bitte eine offene Stellungnahme an die WG zur
weiteren Prozedur.
Durch die seit 2. November amtliche Nichtbeteiligung seitens der
Heidelberger Druckmaschinen AG am geplanten Profilauswahlverfahren im
Rahmen der ECI Arbeitsgruppe Offset und einer begründeten Verweigerung
durch Heidelberg für die ECI-Verfügung der PO Profile laut bisheriger
Abmachungen, entsteht hier für mich eine neue und unbefriedigende
Situation.
Leider führten diverse Gespräche untereinander bisher nicht auf eine
praktikable Lösung.
Vor einem Jahr war die Situation sicherlich kritisch, aber zumindest
waren alle Kandidaten offen für eine Empfehlung seitens der ECI und
waren nicht ausgebremst für die spätere Nutzung. Der Wert dieses
Testes ist jetzt aus meiner Sicht dadurch sehr zweifelhaft (Test eines
Profils, welches später nicht als Empfehlung genutzt werden darf /
kann ? Diese Problematik ist ja schon bei X-Rite mit Gretag
Profilmaker / Monacoprofiler vorhanden. )
Als "Heidelberg-Pate" bin ich nicht in der Lage mit "Rückenwind aus
Kiel" zu agieren (Profile machen lassen), kann also nur die derzeitige
PO 5.02 Version für die Parameter (TAC 330, kMax 98) entsprechend
einsetzen.
Einigen von uns ist bekannt, dass Heidelberg Kritikpunkte aus den
Diskussionen zur Qualität und insbesondere zur Gamut Mapping Strategie
aufgenommen hat.
Eine Betaversion ist im Einsatz, also wird bald eine neue Heidelberg-
Version dem Markt zur Verfügung stehen.
Bedauerlicherweise kann ich diese geänderten oder verbesserten
Bereiche hier jetzt nicht (s.o. genannte Gründe) einbringen.
Ich bitte Sie um Verständnis, das meine Einstellung zu dem Test so
kritisch geworden ist und wir leider hier nicht die wahren
Möglichkeiten aufzeigen, zumal die Auswertung eh noch schwierig genug
sein wird.
Will sagen :-( : Ich fühle mich wie ein Formel 1
Fahrer, der mit
einem Standardmotor ins Rennen geschickt wird, wohlwissend, dass
ein
getunter Motor zum Einsatz kommen könnte, da aber die Rennkommision
z.Zt. mit dem Autohersteller Konflikte hat, dieses nicht möglich ist.
Da diese zumindest für dieses Rennen nicht beseitigt wurden, sind
zukünftige Einsätze vom Autohersteller abgesagt worden <
Wie vereinbart, werde ich entsprechende PO Profile auf den Server laden,
Gruß,
Klaus-Hermann Otto
--
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Klaus-Hermann Otto
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Am 16.11.2007 um 16:56 schrieb Florian Süßl:
Liebe Kollegen,
ich möchte vorschlagen, dass nun unsere 'Paten', Profile erstellen
(lassen) und per FTP allen Arbeitskreiskollegen zur Verfügung stellen:
- Heidelberg: Klaus-Hermann Otto
- Colorlogic: Roman Keller
- Colorsolutions: Sascha Bugai
Hier noch einmal der Link:
ftp://eci_wg_offsetprofiles:loveisintheair@213.160.9.66
Warum PrintOpen Profile, wenn doch klar ist, dass die ECI keine
Heidelberg Profile mehr zur Verfügung stellen darf?
Aus demselben Grund, aus dem wir vor einem Jahr Profile anderer
Hersteller in der Vorbereitung der ECI Profile testen wollten:
Auch die Anwender werden später die ECI-Profile vergleichen.
Ausserdem:
Die Geschmäcker (Gamut Mapping) sind verschieden. Das ist, um einen
etwas abgenutzten Satz zu zitieren, auch gut so. Will sagen: Wenn
Juror x eine bestimmte Eigenschaft der präferierten Lösung schätzt
und den übrigen Juroren zeigen möchte, müssen auch Profile aller drei
Hersteller im Test verwendet werden.
Eben diese fachliche Diskussion konnte Ende letzten Jahres leider
nicht geführt werden. Diesen Fehler sollten wir in unserem eigenen
und im Interesse der Anwender nicht noch einmal machen.
Also:
Profilerstellung mit den Parametern:
- TAC 330
- kMax 98
- Schwarzbreit und -Länge mindestens wie in ISO Coated v2 bzw. mit GCR
Liebe 'Paten':
Sollten zur Profilherstellung noch Fragen zu klären, oder die
Vorgaben noch nicht eindeutig genug sein: bitte über die WG Offset-
Profiles Liste klären.
Die Beurteilung und ggf. Anpassung der Profilparameter dann im ersten
Schritt per Soft- und Digitalproof, dann über die zweite
Drucktestrunde.
Gespannt auf die Profile wünsche ich uns allen erst einmal ein
schönes Wochenende.
Herzlichst,
Florian Süßl
--
Florian Suessl, Director Technology
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