AK Tiefdruck ECI - Working Group Rotogravure (ECI) - Meeting in H amburg February 7, 2002
by Meinecke, Karl Michael
Sehr geehrte Kollegen,
Mitglieder des Arbeitskreises wünschen ein baldiges weiteres Treffen. Der
Arbeitskreis Tiefdruck ECI wird am 7. Februar 2002 in Hamburg tagen.
*Termin: 7. Februar 2002*
*Ort: Repro 68 (Hamburg)*
Eine detaillierte Einladung mit Agenda erhalten Sie im Januar. Am 6. Februar
ist ein kollegiales Abendgespräch geplant für diejenigen, die schon am
Vortag anreisen. Repro 68 und (Alsterkrug) Hotel sind sehr nahe beim
Flughafen Hamburg.
Bei der Tagung am 7. Februar soll der Entwurf der Dokumentation des
ProzessStandard Tiefdruck PSR (LWC und SC) vorgelegt und erörtert werden.
Diese Dokumentation wird zurzeit im bvdm erstellt, unterstützt von der
Redaktionsgruppe. Insbesondere sollen weitere Ergebnisse der
Standard-Arbeiten begutachtet werden, die der Arbeitskreis noch nicht
verabschiedet hat. Ziel ist die offizielle Freigabe aller Proofanpassungen
und Profile sowie der Dokumentation durch den Arbeitskreis.
Ein eigener PSR_SC-Standard wird definitiv benötigt. Die ursprünglich
vorgeschlagene "hausinterne" Modifikation über PSR_LWC reicht nicht aus.
ICC-Profil, Proofanpassungen (GMG und Dupont) zum ProzessStandard Tiefdruck
PSR_SC werden derzeit vorbereitet. Diese haben dem gesamten Arbeitskreis
Tiefdruck ECI noch nicht zur Begutachtung vorgelegen, ebenso die
Dupont-Proofanpassung PSR_LWC. Mit ähnlichem Procedere (wie bei PSR_LWC)
dürfte auch das Ergebnis PSR_SC Zustimmung finden.
Praxiserfahrungen mit dem PSR (LWC): Es wird schon jetzt von einigen
Tiefdruckereien mit ProzessStandard Tiefdruck (PSR-LWC) produziert für
Kataloge, Akzidenzen. Mit guten Ergebnissen. Seitens vieler Kunden ist der
Einsatz des PSR ab Frühjahr 2002 geplant.
Vielen Dank für Ihre Unterstützung und die gute Zusammenarbeit in 2001.
Fröhliche Weihnachten und ein glückliches neues Jahr.
Karl Michael Meinecke
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Dear colleagues,
members of Working Group asked for another meeting early next year. Working
Group Rotogravure (ECI) will reconvene February 7, 2002 in Hamburg.
*date: February 7, 2002*
*venue: Repro 68 (Hamburg)*
You will receive a detailled invitation/agenda in January. Members
travelling already February 6 to Hamburg will have the opportunity to meet
in the evening (dinner). Repro 68 and (Alsterkrug) Hotel are very close to
Hamburg airport.
At this meeting, the draft documentation of Process Standard Rotogravure
(PSR_LWC and PSR_SC) will be presented and discussed. This documentation is
currently drafted at bvdm, supported by the editorial group. Especially,
further results of the standard work will be evaluated at the meeting. The
aim is to officially release all proof adaptations, profiles and the
documentation by the Working Group.
A separate PSR_SC-Standard is definitely needed. The originally proposed
"inhouse" modification via PSR_LWC-Standard is not sufficient. ICC-profile,
proof adaptations (GMG und Dupont) for Process Standard Rotogravure PSR_SC
are currently in preparation. These results (and Dupont proof adaptations
PSR_LWC) are still to be evaluated by Working Group Rotogravure (ECI). With
a similar procedure (like PSR_LWC) the results for PSR_SC are likely to get
acceptance.
Practical experiences with PSR (LWC): Some Gravure Printers are already
producing with Process Standard Rotogravure PSR_LWC (catalogue, commercial)
with good results. Many clients are planning to introduce PSR by spring
2002.
Thank you very much for your support and co-operation in 2001.
Merry christmas and a happy new year.
Karl Michael Meinecke
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